USTC đã đạt được tiến bộ quan trọng trong lĩnh vực sản xuất laser micro-nano

Nhà nghiên cứu Nhóm nghiên cứu của Yang Liang tại Viện nghiên cứu nâng cao Tô Châu tại Đại học Khoa học và Công nghệ Trung Quốc đã phát triển một phương pháp mới cho sản xuất micro-nano của chất bán dẫn oxit kim loại, nhận ra kết hợp các cấu trúc kết hợp với độ chính xác. Chẳng hạn như điốt, bộ ba, memristors và mạch mã hóa, do đó mở rộng các kịch bản ứng dụng của quá trình xử lý nano micro laser đến lĩnh vực vi điện tử, trong thiết bị điện tử linh hoạt, cảm biến tiên tiến, MEM thông minh và các trường khác có triển vọng ứng dụng quan trọng. Các kết quả nghiên cứu gần đây đã được công bố trong "Truyền thông tự nhiên" dưới tiêu đề "Vi điện tử in laser".

Điện tử in là một công nghệ mới nổi sử dụng các phương pháp in để sản xuất các sản phẩm điện tử. Nó đáp ứng các đặc điểm của tính linh hoạt và cá nhân hóa của thế hệ sản phẩm điện tử mới, và sẽ mang đến một cuộc cách mạng công nghệ mới cho ngành công nghiệp điện tử. Trong 20 năm qua, in phun, chuyển laser (thang máy) hoặc các kỹ thuật in khác đã có những bước tiến lớn để cho phép chế tạo các thiết bị vi mô hữu cơ và vô cơ chức năng mà không cần môi trường phòng sạch. Tuy nhiên, kích thước tính năng điển hình của các phương pháp in ở trên thường theo thứ tự hàng chục micron và thường yêu cầu quy trình xử lý hậu kỳ nhiệt độ cao hoặc dựa vào sự kết hợp của nhiều quy trình để đạt được việc xử lý các thiết bị chức năng. Công nghệ xử lý Micro-Nano Laser sử dụng tương tác phi tuyến giữa các xung và vật liệu bằng laser, và có thể đạt được các cấu trúc chức năng phức tạp và sản xuất phụ gia của các thiết bị khó đạt được bằng các phương pháp truyền thống với độ chính xác <100nm. Tuy nhiên, hầu hết các cấu trúc được chế tạo bởi vi mô laser hiện tại là vật liệu polymer đơn hoặc vật liệu kim loại. Việc thiếu các phương pháp viết trực tiếp bằng laser cho các vật liệu bán dẫn cũng gây khó khăn cho việc mở rộng ứng dụng công nghệ xử lý nano micro-nano laser vào lĩnh vực các thiết bị vi điện tử.